| 【葉鴻裕／撰稿】 |
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欣新開發公司前身為欣新科技公司，成立於1997年，早期是業界首創運用電著（正型）光阻蝕刻金屬導線架（LEAD FRAME）與不繡鋼（SUS），將此技術用於立體基板（MID）與細線路蝕刻。該公司在2000年接觸LED載板，認為有其開發潛力，於2003年成立欣新開發有限公司，專門提供LED載板製作服務（SMD PCB），在2005年完成撈槽0.06mm薄板製成能力，正式量產並成為豐田合成TOYOTA GOSEI（SMD PCB）唯一供應商。 欣新公司專精金屬導線架製成，首創業界將純金屬的概念運用在high- power LED的銅鋁基板上，進而衍生出高導熱熱電分離的金屬基板，2008年側向式發光二極體、可繞式LED模組、直射型發光二極體，該三項技術領先業界技術通過專利申請，該項技術獲得三星認證通過，成為合格的供應商。2010年高功率LED封裝方法及其結構與直接導熱光源模組，二項技術也領先業界技術通過專利申請，直射型發光二極體專利，運用結合德國95%~99%高反射鏡面鋁材料，正式量產服務客戶。2011~2012年八德二廠成立擴增鏡面鋁板、高導熱銅基板、高效能flash銅基板生產，且產品通過UL、CUL、專業認證。 深耕LED技術 獲多項專利 該業者表示，COB LED技術領航，欣新開發時常是兩岸COB LED照明上市公司，委託設計開發生產與製造散熱基板的關鍵合作夥伴，可提供客戶LED基板、SMD、Flash高效能金屬基板、基板設計製造、電路薄板製造以及SUS版蝕刻等全系列完整解決方案。公司創辦人兼技術掌舵者趙信傑表示，領先業界布局COB LED高反射與堆疊結構等發明專利，創造市場商機，歷經LED照明標準建立的市場混亂期後，COB LED在照明技術的市場定位逐漸確立，大廠紛紛投入COB LED照明市場，仿冒侵權的廠商日益增加，甚至有未經欣新開發專利授權的台灣上市大廠，在新聞媒體發布COB的技術與鏡面鋁板的生產技術，混淆視聽，爭取下游LED照明市場的客戶。 欣新開發在LED照明技術深耕10年有成，通過國內外專利證書，包括台灣、中國大陸、美國等發明專利達20多項，該公司於散熱設計、光源設計、散熱機板堆疊設計、及機構設計等，均有專利布局，放眼全球LED照明市場，欣新開發為強化整體研製能量與市場營銷策略，2013年陸續在中壢工業區購置新地，自行建置廠房，擴增產線作業時間，達到24小時生產，預計2014年第4季新廠完工後，可使目前產能擴增為四倍。 業者表示，公司後續營運管理，由台灣創新整合管理顧問有限公司顧問群協助，導入TQM與新廠ERP的建置，將以最高的管理效率與最佳的產品服務品質，為客戶提供最優質的LED產品。整體而言，欣新開發從2010年起營業額一路攀升，於今年第4季，已經突破既定目標提前達陣，明年新廠投入產值貢獻，將加速欣新開發整體銷售業績，邁向新的里程碑。 布局燈具產品 開啟黃金10年 欣新開發創立10年，公司內部通過ISO 9001品質系統認證，產品材料通過UL認證，財務徵信上也通過美國鄧百氏的認證，展現了小而美的整體經營發展的實力。在快速設計與解決客戶端問題的能力上，屢屢獲得國際大廠的青睞，派員到公司尋求技術合作，共創市場雙贏。 該業者表示，欣新開發將持續專注LED上游基板設計，並整合既有20項專利技術，同步布局終端燈具產品工業美學設計，透過國際照明工業設計參賽，增加公司產品行銷曝光，仿intel-inside的行銷模式，透過終端產品行銷曝光與通路布局，帶動本業LED基板的銷售，在產業鏈中透過頭尾夾擊的方式，維持產品穩定的毛利水準，並提升公司無形價值。因此展望下一個10年，預計將會是欣新開發快速起飛的黃金10年。 欣新開發有限公司地址：桃園市中壢工業區北園路36號4樓，台北辦事處：台北市內湖科技園區瑞光路188巷50號3樓，網址：http://www.hsinsunled.com，電話（03）451-3687；傳真（03）451-3382。 【2013-12-29/經濟日報/S15版/照明事業】 |
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